覆銅作為PCBè¨è¨ˆçš„一個é‡è¦ç’°ç¯€ï¼Œä¸ç®¡æ˜¯åœ‹ç”¢çš„é’è¶Šé‹’PCBè¨è¨ˆè»Ÿä»¶ï¼Œé‚„國外的一些Protel,PowerPCB都æä¾›äº†æ™ºèƒ½è¦†éŠ…åŠŸèƒ½ï¼Œé‚£ä¹ˆæ€Žæ¨£æ‰èƒ½æ•·å¥½éŠ…ï¼Œæˆ‘å°‡è‡ªå·±ä¸€äº›æƒ³æ³•èˆ‡å¤§å®¶ä¸€èµ·åˆ†äº«ï¼Œå¸Œæœ›èƒ½çµ¦åŒè¡Œå¸¶ä¾†ç›Šè™•。
所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準é¢ï¼Œç„¶åŽç”¨å›ºé«”銅填充,這些銅å€åˆç¨±ç‚ºçŒéŠ…ã€‚è¦†éŠ…çš„æ„義在于,減å°åœ°ç·šé˜»æŠ—,æé«˜æŠ—干擾能力;é™ä½Žå£“é™ï¼Œæé«˜é›»æºæ•ˆçŽ‡ï¼›èˆ‡åœ°ç·šç›¸é€£ï¼Œé‚„å¯ä»¥æ¸›å°ç’°è·¯é¢ç©ã€‚也出于讓PCB焊接時盡å¯èƒ½ä¸è®Šå½¢çš„目的,大部分PCBç”Ÿç”¢å» å®¶ä¹Ÿæœƒè¦æ±‚PCBè¨è¨ˆè€…在PCBçš„ç©ºæ› å€åŸŸå¡«å……éŠ…çš®æˆ–è€…ç¶²æ ¼ç‹€çš„åœ°ç·šï¼Œè¦†éŠ…å¦‚æžœè™•ç†çš„ä¸ç•¶ï¼Œé‚£å°‡å¾—ä¸è³žå¤±ï¼Œç©¶ç«Ÿè¦†éŠ…æ˜¯â€œåˆ©å¤§äºŽå¼Šâ€é‚„是“弊大于利â€ï¼Ÿ
大家都知é“åœ¨é«˜é »æƒ…æ³ä¸‹ï¼Œå°åˆ·é›»è·¯æ¿ä¸Šçš„布線的分布電容會起作用,當長度大于噪è²é »çŽ‡ç›¸æ‡‰æ³¢é•·çš„1/20時,就會產生天線效應,噪è²å°±æœƒé€šéŽå¸ƒç·šå‘外發射,如果在PCBä¸å˜åœ¨ä¸è‰¯æŽ¥åœ°çš„覆銅話,覆銅就æˆäº†å‚³æ’å™ªéŸ³çš„å·¥å…·ï¼Œå› æ¤ï¼Œåœ¨é«˜é »é›»è·¯ä¸ï¼Œåƒè¬ä¸è¦èªç‚ºï¼ŒæŠŠåœ°ç·šçš„æŸå€‹åœ°æ–¹æŽ¥äº†åœ°ï¼Œé€™å°±æ˜¯â€œåœ°ç·šâ€ï¼Œä¸€å®šè¦ä»¥å°äºŽÎ»/20的間è·ï¼Œåœ¨å¸ƒç·šä¸Šæ‰“éŽå”,與多層æ¿çš„地平é¢â€œè‰¯å¥½æŽ¥åœ°â€ã€‚å¦‚æžœæŠŠè¦†éŠ…è™•ç†æ°ç•¶äº†ï¼Œè¦†éŠ…ä¸åƒ…å…·æœ‰åŠ å¤§é›»æµï¼Œé‚„起了å±è”½å¹²æ“¾çš„é›™é‡ä½œç”¨ã€‚
覆銅一般有兩種基本的方å¼ï¼Œå°±æ˜¯å¤§é¢ç©çš„è¦†éŠ…å’Œç¶²æ ¼éŠ…ï¼Œç¶“å¸¸ä¹Ÿæœ‰äººå•到,大é¢ç©è¦†éŠ…å¥½é‚„æ˜¯ç¶²æ ¼è¦†éŠ…å¥½ï¼Œä¸å¥½ä¸€æ¦‚而論。為什么呢?大é¢ç©è¦†éŠ…ï¼Œå…·å‚™äº†åŠ å¤§é›»æµå’Œå±è”½é›™é‡ä½œç”¨ï¼Œä½†æ˜¯å¤§é¢ç©è¦†éŠ…ï¼Œå¦‚æžœéŽæ³¢å³°ç„Šæ™‚,æ¿åå°±å¯èƒ½æœƒç¿¹èµ·ä¾†ï¼Œç”šè‡³æœƒèµ·æ³¡ã€‚å› æ¤å¤§é¢ç©è¦†éŠ…ï¼Œä¸€èˆ¬ä¹Ÿæœƒé–‹å¹¾å€‹æ§½ï¼Œç·©è§£éŠ…ç®”èµ·æ³¡ï¼Œå–®ç´”çš„ç¶²æ ¼è¦†éŠ…ä¸»è¦é‚„是å±è”½ä½œç”¨ï¼ŒåР大電æµçš„作用被é™ä½Žäº†ï¼Œå¾žæ•£ç†±çš„è§’åº¦èªªï¼Œç¶²æ ¼æœ‰å¥½è™•ï¼ˆå®ƒé™ä½Žäº†éŠ…çš„å—熱é¢ï¼‰åˆèµ·åˆ°äº†ä¸€å®šçš„é›»ç£å±è”½çš„ä½œç”¨ã€‚ä½†æ˜¯éœ€è¦æŒ‡å‡ºçš„æ˜¯ï¼Œç¶²æ ¼æ˜¯ä½¿ç”±äº¤éŒ¯æ–¹å‘的走線組æˆçš„,我們知é“å°äºŽé›»è·¯ä¾†èªªï¼Œèµ°ç·šçš„寬度å°äºŽé›»è·¯æ¿çš„å·¥ä½œé »çŽ‡æ˜¯æœ‰å…¶ç›¸æ‡‰çš„â€œé›»é•·åº¦â€œçš„ï¼ˆå¯¦éš›å°ºå¯¸é™¤ä»¥å·¥ä½œé »çŽ‡å°æ‡‰çš„æ•¸å—é »çŽ‡å¯å¾—,具體å¯è¦‹ç›¸é—œæ›¸ç±ï¼‰ï¼Œç•¶å·¥ä½œé »çއ䏿˜¯å¾ˆé«˜çš„æ™‚å€™ï¼Œæˆ–è¨±ç¶²æ ¼ç·šçš„ä½œç”¨ä¸æ˜¯å¾ˆæ˜Žé¡¯ï¼Œä¸€æ—¦é›»é•·åº¦å’Œå·¥ä½œé »çŽ‡åŒ¹é…æ™‚,就éžå¸¸ç³Ÿç³•äº†ï¼Œä½ æœƒç™¼ç¾é›»è·¯æ ¹æœ¬å°±ä¸èƒ½æ£å¸¸å·¥ä½œï¼Œåˆ°è™•都在發射干擾系統工作的信號。所以å°äºŽä½¿ç”¨ç¶²æ ¼çš„åŒä»ï¼Œæˆ‘çš„å»ºè°æ˜¯æ ¹æ“šè¨è¨ˆçš„電路æ¿å·¥ä½œæƒ…æ³é¸æ“‡ï¼Œä¸è¦æ»æŠ±è‘—一種æ±è¥¿ä¸æ”¾ã€‚å› æ¤é«˜é »é›»è·¯å°æŠ—å¹²æ“¾è¦æ±‚é«˜çš„å¤šç”¨ç¶²æ ¼ï¼Œä½Žé »é›»è·¯æœ‰å¤§é›»æµçš„電路ç‰å¸¸ç”¨å®Œæ•´çš„鋪銅。
說了這么多,那么我們在覆銅ä¸ï¼Œç‚ºäº†è®“覆銅é”åˆ°æˆ‘å€‘é æœŸçš„æ•ˆæžœï¼Œé‚£ä¹ˆè¦†éŠ…æ–¹é¢éœ€è¦æ³¨æ„那些å•題:
1.如果PCB的地較多,有SGNDã€AGNDã€GND,ç‰ç‰ï¼Œå°±è¦æ ¹æ“šPCBæ¿é¢ä½ç½®çš„ä¸åŒï¼Œåˆ†åˆ¥ä»¥æœ€ä¸»è¦çš„“地â€ä½œç‚ºåŸºæº–åƒè€ƒä¾†ç¨ç«‹è¦†éŠ…ï¼Œæ•¸å—地和模擬地分開來覆銅自ä¸å¤šè¨€ï¼ŒåŒæ™‚在覆銅之å‰ï¼Œé¦–å…ˆåŠ ç²—ç›¸æ‡‰çš„é›»æºé€£ç·šï¼š5.0Vã€3.3Vç‰ç‰ï¼Œé€™æ¨£ä¸€ä¾†ï¼Œå°±å½¢æˆäº†å¤šå€‹ä¸åŒå½¢ç‹€çš„å¤šè®Šå½¢çµæ§‹ã€‚
2.å°ä¸åŒåœ°çš„å–®é»žé€£æŽ¥ï¼Œåšæ³•是通éŽ0æé›»é˜»æˆ–者ç£ç 或者電感連接;
3.晶振附近的覆銅,電路ä¸çš„æ™¶æŒ¯ç‚ºä¸€é«˜é »ç™¼å°„æºï¼Œåšæ³•æ˜¯åœ¨ç’°ç¹žæ™¶æŒ¯è¦†éŠ…ï¼Œç„¶åŽå°‡æ™¶æŒ¯çš„外殼å¦è¡ŒæŽ¥åœ°ã€‚
4.å¤å³¶ï¼ˆæ»å€ï¼‰å•題,如果覺得很大,那就定義個地éŽå”æ·»åŠ é€²åŽ»ä¹Ÿè²»ä¸äº†å¤šå¤§çš„事。
5.在開始布線時,應å°åœ°ç·šä¸€è¦–åŒä»ï¼Œèµ°ç·šçš„æ™‚候就應該把地線走好,ä¸èƒ½ä¾é 于覆銅åŽé€šéŽæ·»åŠ éŽå”來消除為連接的地引腳,這樣的效果很ä¸å¥½ã€‚
6.在æ¿å上最好ä¸è¦æœ‰å°–的角出ç¾ï¼ˆã€Š=180åº¦ï¼‰ï¼Œå› ç‚ºå¾žé›»ç£å¸çš„角度來講,這就構æˆçš„一個發射天線ï¼å°äºŽå…¶ä»–總會有一影響的åªä¸éŽæ˜¯å¤§é‚„是å°è€Œå·²ï¼Œæˆ‘建è°ä½¿ç”¨åœ“弧的邊沿線。
7.多層æ¿ä¸é–“å±¤çš„å¸ƒç·šç©ºæ› å€åŸŸï¼Œä¸è¦è¦†éŠ…ã€‚å› ç‚ºä½ å¾ˆé›£åšåˆ°è®“這個覆銅“良好接地â€
8.è¨å‚™å…§éƒ¨çš„金屬,例如金屬散熱器ã€é‡‘å±¬åŠ å›ºæ¢ç‰ï¼Œä¸€å®šè¦å¯¦ç¾â€œè‰¯å¥½æŽ¥åœ°â€ã€‚
9.三端穩壓器的散熱金屬塊,一定è¦è‰¯å¥½æŽ¥åœ°ã€‚晶振附近的接地隔離帶,一定è¦è‰¯å¥½æŽ¥åœ°ã€‚總之:PCB上的覆銅,如果接地å•題處ç†å¥½äº†ï¼Œè‚¯å®šæ˜¯â€œåˆ©å¤§äºŽå¼Šâ€ï¼Œå®ƒèƒ½æ¸›å°‘信號線的回æµé¢ç©ï¼Œæ¸›å°ä¿¡è™Ÿå°å¤–的電ç£å¹²æ“¾ã€‚(來æºï¼šäº’è¯ç¶²ï¼‰